Boleng bo botle Moetsi oa OEM oa Chaena oa Electromagnetic Shielding ED Copper Foil
Ho tloha ha e thehoa, khamphani ea rona e nka boleng ba sehlahisoa e le bophelo ba k'hamphani, e lula e ntlafatsa theknoloji ea tlhahiso, e ntlafatsa boleng ba sehlahisoa 'me e tsoela pele ho matlafatsa tsamaiso e ntle ea k'hamphani, ho latela ka tieo maemo a naha a ISO 9001:2000 bakeng sa Moetsi oa OEM oa China oa Electromagnetic Shielding ED Copper Foil, Re tšepa ka tieo ho theha likamano tse khotsofatsang le uena ho tloha qetellong. Re tla u tsebisa ka tsoelo-pele ea rona le ho lula re falimehile ho haha likamano tse tsitsitseng tsa mokhatlo le uena.
Khamphani ea rona ho tloha ha e thehoa, hangata e nka boleng ba sehlahisoa e le bophelo ba k'hamphani, e lula e ntlafatsa theknoloji ea tlhahiso, e ntlafatsa boleng ba sehlahisoa 'me e tsoela pele ho matlafatsa tsamaiso e ntle ea k'hamphani ka kakaretso, ho latela ka tieo ho sebelisa maemo a naha a ISO 9001:2000 bakeng saFoil ea Koporo ea Chaena, Theipi ea KoporoNetefatsa hore o ikutlwa o lokolohile ho re romella dintlha tsa hao mme re tla o araba kapele kamoo ho ka kgonehang. Re na le sehlopha se ikgethileng sa boenjiniere ho sebeletsa ditlhoko tsohle tse qaqileng. Disampole tsa mahala di ka romelwa bakeng sa hao ka seqo ho tseba dintlha tse ngata. E le hore o ka fihlela ditakatso tsa hao, o lokela ho ikutlwa o lokolohile ho ikopanya le rona. O ka re romela di-imeile mme wa re letsetsa ka ho toba. Ho feta moo, re amohela maeto fekthering ya rona ho tswa lefatsheng lohle bakeng sa ho ananela haholwanyane kgwebo ya rona. Kgwebisanong ya rona le barekisi ba dinaha tse mmalwa, hangata re latela molaomotheo wa tekatekano le melemo ya bohle. Ke tshepo ya rona ho bapatsa, ka boiteko bo kopanetsweng, kgwebo le setswalle molemong wa rona bohle. Re labalabela ho fumana dipotso tsa hao.
Selelekela sa Sehlahisoa
Foile ea koporo ea electrolytic bakeng sa FPC e ntlafalitsoe ka ho khetheha le ho etsoa bakeng sa indasteri ea FPC (FCCL). Foile ena ea koporo ea electrolytic e na le ho tsitsa ho betere, ho ba thata ho tlase le matla a ho hlohlora a betere ho feta foile tse ling tsa koporo. Ka nako e ts'oanang, qetello ea bokaholimo le botenya ba foile ea koporo li betere 'me khanyetso ea ho mena le eona e betere ho feta lihlahisoa tse tšoanang tsa foile ea koporo. Kaha foile ena ea koporo e ipapisitse le ts'ebetso ea electrolytic, ha e na mafura, e leng se etsang hore ho be bonolo ho kopanngoa le thepa ea TPI mochesong o phahameng.
Tekanyo ea Tekanyo
Botenya: 9µm～35µm
Litšoantšiso
Bokaholimo ba sehlahisoa bo botsho kapa bo bofubelu, bo na le ho se tsitse ha bokaholimo.
Likopo
Fokotsa ea Koporo e Fetohang ea Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, Filimi e tšesaane ea kristale e koahetsoeng ka LED.
Likaroloana
Sekhahla se phahameng, khanyetso e phahameng ea ho kobeha le ts'ebetso e ntle ea ho fata.
Sebopeho se senyenyane
SEM (Pele ho Phekolo ea Bokaholimo)
SEM (Lehlakore le benyang kamora Phekolo)
SEM (Lehlakore le Bobe ka mor'a Kalafo)
Tafole 1- Tshebetso (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Tlhophiso | Yuniti | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Dikahare tsa Cu | % | ≥99.8 | ||||
| Boima ba Sebaka | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Matla a tšepe | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Ho lelefatsa | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Ho ba le makukuno | Benyang(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Matte(Rz) | ≤2.5 | |||||
| Matla a ho Hloekisa | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Sekhahla se fokotsehileng sa HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Phetoho ea 'mala (E-1.0hr/200℃) | % | Ho lokile | ||||
| Solder e Phaphametseng 290℃ | Sek. | ≥20 | ||||
| Ponahalo (phofo ea Spot le koporo) | —- | Ha ho letho | ||||
| Lesoba la Pinhole | EA | Lefela | ||||
| Mamello ea Boholo | Bophara | mm | 0 ~ 2mm | |||
| Bolelele | mm | —- | ||||
| Core | Mm/intshi | Bophara ba kahare 79mm/3 inch | ||||
Hlokomela:1. Tshebetso ya ho hanyetsa ho kenngwa ha oksideishene ya koporo le index ya botenya ba bokahodimo di ka buisanwa.
2. Tekanyetso ea ts'ebetso e ipapisitse le mokhoa oa rona oa teko.
3. Nako ea tiisetso ea boleng ke matsatsi a 90 ho tloha ka letsatsi la ho amoheloa.
Ho tloha ha e thehoa, khamphani ea rona e nka boleng ba sehlahisoa e le bophelo ba k'hamphani, e lula e ntlafatsa theknoloji ea tlhahiso, e ntlafatsa boleng ba sehlahisoa 'me e tsoela pele ho matlafatsa tsamaiso e ntle ea k'hamphani, ho latela ka tieo maemo a naha a ISO 9001:2000 bakeng sa Moetsi oa OEM oa China oa Electromagnetic Shielding ED Copper Foil, Re tšepa ka tieo ho theha likamano tse khotsofatsang le uena ho tloha qetellong. Re tla u tsebisa ka tsoelo-pele ea rona le ho lula re falimehile ho haha likamano tse tsitsitseng tsa mokhatlo le uena.
Boleng bo botleFoil ea Koporo ea Chaena, Theipi ea KoporoNetefatsa hore o ikutlwa o lokolohile ho re romella dintlha tsa hao mme re tla o araba kapele kamoo ho ka kgonehang. Re na le sehlopha se ikgethileng sa boenjiniere ho sebeletsa ditlhoko tsohle tse qaqileng. Disampole tsa mahala di ka romelwa bakeng sa hao ka seqo ho tseba dintlha tse ngata. E le hore o ka fihlela ditakatso tsa hao, o lokela ho ikutlwa o lokolohile ho ikopanya le rona. O ka re romela di-imeile mme wa re letsetsa ka ho toba. Ho feta moo, re amohela maeto fekthering ya rona ho tswa lefatsheng lohle bakeng sa ho ananela haholwanyane kgwebo ya rona. Kgwebisanong ya rona le barekisi ba dinaha tse mmalwa, hangata re latela molaomotheo wa tekatekano le melemo ya bohle. Ke tshepo ya rona ho bapatsa, ka boiteko bo kopanetsweng, kgwebo le setswalle molemong wa rona bohle. Re labalabela ho fumana dipotso tsa hao.
Lihlopha tsa lihlahisoa
-
Phano e potlakileng ea China Ra Copper Foil Conductive w ...
-
Theko e tlase China Aluminium Alzn4.5mg1 le Alu ...
-
Setifikeiti sa CE sa China sa Boleng bo Holimo ba 304n Stainles ...
-
Feme e Rekisang China Electrolytic Koporo Foil ...
-
2019 Morao-rao oa 2019 oa Libetri tsa Thermal tsa China ...
-
Epoxy ea Filimi ea Polyester ea China e rekisoang ka ho fetisisa ea F Class ...