Foile ea koporo e phutholohilenge bapala karolo ea bohlokoa indastering e tsoetseng pele joalo ka lipotoloho tsa elektroniki, libeteri tse ncha tsa matla, le tšireletso ea motlakase. Tshebetso ea eona le botšepehi li khethoa ke ho nepahala ha ts'ebetso ea eona ea tlhahiso le ho ikamahanya le maemo ha mokhoa oa eona oa ho iketsetsa. Sengoloa sena se hlahloba leeto le felletseng la tlhahiso ea li-rolledfoil ea koporoho tsoa ponong ea profeshenale 'me e hlalosa kamoo e matlafatsang liindasteri tsa sejoale-joale ka litharollo tse etselitsoeng uena.
I. Ts'ebetso e Tloaelehileng ea Tlhahiso: Ho Leka-lekanya ho nepahala le ho sebetsa hantle
1. Ho Lahloa ha Koporo ea Koporo: Sebaka sa ho Qala sa Bohloeki le Sebopeho
Ka ho sebelisa koporo ea electrolytic e hloekileng haholo (≥99.99%), thepa e qhibilihisoa ka vacuum 'me e lahleloa ka ho tsoelang pele ka har'a li-ingots tse botenya ba 100–200mm. Litekanyo tsa ho pholisa li laoloa ka thata ho netefatsa hore lithollo li tšesaane, lia tšoana le ho thibela mapetso nakong ea ho phutholoha ho latelang.
2. Ho Roller e Chesang: Mohato oa Pele oa ho Fokotsa Botenya
Li-ingot tsa koporo li phuthoa ka mocheso o chesang ho fihlela ho 5-10mm ho 700-900°C ho sebelisoa tšilo e ka fetoloang. Setlolo se matla se fokotsa ho senyeha ha li-roller le ho imolla khatello ea ka hare ho tsoa ho lahla, e leng se behang motheo oa ho phuthoa ka nepo.
3. Ho Khaola: Ho Hloekisa le ho Kenya Bokaholimo Mosebetsing
Motsoako oa asiti ea nitric-sulfuric (maqhubu a 10–15%) o sebelisoa ho tlosa oxidation. Kalafo ea electro-polishing e fokotsa ho rarahana ha bokaholimo (Ra) ho ea ka tlase ho 0.2μm, e leng se netefatsang liphetho tsa boleng bo holimo ha li ntse li phethoha.
4. Ho Rolla ka nepo: Ho Finyella ho Nepahala ha Maemo a Micron
Liphase tse ngata tse batang tse pitikisang li fokotsa koporo ho 0.1–0.2mm. Ka li-mill tse thata haholo le litekanyo tsa botenya ba laser (ho nepahala ha ±2μm), phapang ea botenya e bolokoa ka har'a 1%. Matla a ho pitikisa le tsitsipano li laoloa ka hloko ho thibela mapetso a mathōko.
5. Ho Rolla Foil: Ho Etsa Libaka tse Nyenyane Haholo
Lifeme tse tsoetseng pele tsa foil li sebelisa tokiso ea likheo tse nyane le setlolo sa filimi ea oli ho fihlela botenya ba 9–90μm. Qetello ea bokaholimo e feta ISO 1302 grade 12, e loketse lits'ebetso tsa phello ea letlalo ea maqhubu a phahameng a 5G.
6. Ho tlosa mafura: Mohato oa ho Qetela oa Bohloeki ba Bokaholimo
Ho hlwekisa ka ultrasound ho kopantsoeng le ho tlosa mafura ka alkaline (pH 11–13) ho tlosa oli e setseng e phutholohang. Masalla a khabone a laoloa ka tlase ho 5mg/m², e leng se fanang ka motheo o hloekileng bakeng sa kalafo ea bokaholimo.
7. Ho Seha le ho Paka: Ho Nepahala ha Indasteri ka Boleng bo Botle
Mahare a koahetsoeng ka taemane a fihlella mamello ea bophara ba ±0.1mm. Lihlahisoa li pakiloe ka vacuum ka filiming ea anti-oxidation 'me li bolokoa maemong a laoloang ke boemo ba leholimo (25±2°C, ≤70% RH) ho netefatsa hore li romelloa ka mokhoa o tsitsitseng.
II. Ts'ebetso e Loketseng: Ho Ntlafatsa Tshebetso e Ikhethang ea Indasteri
1. Annealing: Ho Etsa Lintho Tse Ikhethileng tsa Mekaniki
Bohale bo Bonolo (O):E kentsoe mochesong oa 400–600°C tlas'a sepakapaka sa H₂/N₂ ka lihora tse 2–4. Matla a ho tsikinyeha a theohela ho 200–250MPa 'me bolelele bo nyolohela ho 25–40%, e leng se loketseng bakeng sa ho kobeha ho matla ha potoloho e feto-fetohang.
Bohale bo Matla (H):E boloka matla a thatafalitsoeng ke mosebetsi (400–500MPa), e netefatsa botsitso ba boholo bakeng sa li-substrate tsa IC.
2. Kalafo ea Bokaholimo: Lintlafatso tsa Mosebetsi
Ho otlolla:Ho tjhesa ka dikhemikhale ho bopa di-nodule tsa 1–2μm, ho eketsa ho kgomarela ha resin ho 1.5N/mm kapa ho feta—ho rarolla mathata a ho kgaola dibotong tsa 5G.
Sekoahelo sa nikele/tin:Liaparo tsa 0.1–0.3μm li fana ka khanyetso ea 10× ea mafome, e loketseng li-tab tsa betri ea EV.
Sekoahelo sa Mocheso o Phahameng:Ho koahela ka nano-Zn ho boloka botsitso ba foil ho 300°C, ho sebeletsa litlhoko tsa terata tsa sefofane.
III. Ho Matlafatsa Liindasteri tsa Bohlokoa ka ho Ntlafatsa Mekhoa
Lisebelisoa tsa elektroniki:Foile ea 9μm e kopantsoeng le ho ohla ho nolofalletsa bophara ba mela ea boto ea HDI ka tlase ho 12μm, e matlafatsang miniaturization ea smartphone.
Libetri tsa EV:Foil e bonolo e nang le bolelele ba ≥20% e mamella ho kobeha ha litsebe ho fetang 3000, e leng se eketsang ts'epo ea pakete ea betri.
Tšireletso ea EMI:Foil e koahetsoeng ka nikeli e fihlella tšireletso ea 120dB ho 10GHz, e loketseng meralo ea motheo ea setsi sa data.
IV. CIVEN METAL: Ho Beha Maemo a Litharollo tsa Foil ea Koporo e Ikhethileng
Jwalo ka moetapele hofoil ea koporo e phuthiloengtlhahiso,TŠEPE EA CIVENe thehile sistimi ea tlhahiso e tenyetsehang e kopanyang lits'ebetso tse tloaelehileng le mokhoa oa ho iketsetsa oa modular:
Li-workshop tse hloekileng haholo le taolo ea MES li nolofalletsa botenya le ho ba bataletse ha ±2μm ≤1I.
Lionto tsa ho tjhesa tse ka hlophisoang li sebetsana le liodara tse ikhethang tse fihlang ho tse 20 ka nako e le 'ngoe.
"Laeborari ea kalafo ea bokaholimo" ea beng ba eona e kenyelletsa mefuta e 12 ea ho ohla le likhetho tse 8 tsa ho ohla ka motlakase, ka lipotoloho tsa karabelo tsa lihora tse 72.
Ntlafatso ea ts'ebetso le ho fumana thepa ka bongata li fokotsa litheko tsa foil tse ikhethileng ka 15-20% ha li bapisoa le karolelano ea 'maraka.
Ho tloha ho di-ingots tse boholo ba millimeter ho isa ho foil e tshesane ya micron, tlhahiso ya foil ya koporo e phuthilweng ke motjeko wa saense ya thepa le boenjiniere ba ho nepahala. Ha diphetoho tsa 5G le matla di ntse di etsahala, ke dikhamphani tse kopanyang ho nepahala ho tloaelehileng le ho iketsetsa dintho ka botebo feela tse ka dulang di le teng.TŠEPE EA CIVENe khanna phetoho ena, e thusa Chaenafoil ea koporoIndasteri e nyoloha ketane ea boleng ea lefats'e.
Nako ea poso: Pulungoana-19-2025